Redmiブランドは、 Xiaomi は次の中高価格帯スマートフォン、 レッドミ K70Eは、新しい MediaTek Dimensity 8300-Ultra チップを世界で初めて使用します。 このプロセッサは 今日のMediaTek記者会見で発表されました 高性能、エネルギー効率、高度な人工知能機能を提供することを約束します。
Redmi K70Eは、MediaTek Dimensity 8300-Ultraチップを搭載した世界初のスマートフォンになります
Redmi K70Eは、新しいチップがプリインストールされたMediaTekチップを搭載した最初のスマートフォンでもあります HyperOS オペレーティング システム、Xiaomiの主要なオペレーティングシステムとしてMIUIを徐々に置き換えます。 HyperOS は、携帯電話、自動車、スマート ホームなどのさまざまなデバイスで使用できる「人、自動車、家庭用のオペレーティング システム」です。 HyperOS は Linux と Xiaomi Vela をベースにしており、アプリケーション層、クロスエンド層、サービスおよびフレームワーク層、カーネル層、およびハードウェア層を備えています。 このシステムは MIUI よりも大幅に優れた流動性を備えており、音声制御、拡張現実、生体認証セキュリティなどの多くの革新的な機能をサポートしています。
Redmi K70Eには、 AnTuTuベンチマークで1,52万ポイントという驚異的なスコア、Dimensity 8000シリーズの限界を超え、近年のフラッグシップのスコアに達しています。 この携帯電話はミリ秒レベルのAIGC応答速度を備え、顔認識、スマート写真、最適化されたゲームなど、ハイエンドデジタルフラッグシップのすべてのAI機能を統合しています。
Xiaomiの副社長でRedmiのゼネラルマネージャーであるLu Weibing氏は、Redmi K70Eは現在、同カテゴリーでAIGCの全機能を体験できる唯一の製品であり、この携帯電話は間もなく市場に投入されると述べた。 同氏はまた、RedmiとMediaTekの連携を称賛し、両社は消費者にコストパフォーマンスの高い高品質な製品を提供することに尽力していると述べた。
Oppo、Vivo、Realme などの他のスマートフォン メーカーも間もなくこのプロセッサをミッドレンジ モデルに採用すると予想されます。 したがって、MediaTek Dimensity 8300-Ultra チップは、2024 年に最も人気があり、競争力のあるプロセッサーの XNUMX つになる予定です。
