テック 発表 今日は 外形寸法 8300、プレミアム 5G スマートフォン向けに設計されたエネルギー効率の高いチップセットです。 このチップセットは Dimensity 8000 シリーズの一部であり、次の機能を組み合わせています。 容量 AI 生々しい、省電力、アダプティブ ゲーム テクノロジー、高速接続により、ハイエンド 5G デバイスのユーザー エクスペリエンスが向上します。 の競合他社の詳細は次のとおりです。 キンギョソウ7Gen3.
MediaTek の Dimensity 8300 のすべての機能
TSMC の第 4 世代 8300nm プロセスで構築された Dimensity 715 は、Arm の最新の v510 CPU アーキテクチャに基づいた、9 つの Arm Cortex-A20 コアと XNUMX つの Cortex-AXNUMX コアを含むオクタコア CPU を誇ります。 この構成では、CPU パフォーマンスが XNUMX% 向上し、 エネルギー効率が 30% 向上 前世代と比較して。 さらに、Dimensity 615 の Mali-G6 MC8300 GPU へのアップグレードにより、 60％高いパフォーマンス e エネルギー効率が 55% 向上.
Dimensity 8300 は、 生成AIを完全サポート (私たちが予測したように)、統合された AI APU 780 プロセッサーのおかげで。 これにより、次のような革新的なアプリケーションの開発をサポートできます。 言語モデル 10Bまでの大型サイズと安定した拡散を実現します。 780 APU は、フラッグシップ Dimensity 9300 SoC と同じアーキテクチャを採用し、改良されています INT および FP2 の計算では 16 倍、 Dimensity 3,3 と比較して AI パフォーマンスが 8200 倍向上.
この AI パワーを MediaTek の 980 ビット Imagiq 14 HDR-ISP と組み合わせることで、プレミアムなスマートフォン写真とビデオ キャプチャを新たなレベルに引き上げ、 4K60 HDR でより鮮明で鮮明なビデオ Dimensity 8300 の非常にエネルギー効率の高い設計のおかげで、より長時間の録音が可能です。
バッテリー寿命をさらに最適化するための、次世代のアダプティブ ゲーム テクノロジー ハイパーエンジン MediaTek の製品は、省エネルギーにおける高度な改善を提供します。 独自のパフォーマンス アルゴリズムを使用して、プロセッサはコンピューティングのニーズにインテリジェントに適応し、 デバイスの温度を監視します、ゲームプレイを最適化しながらデバイスを涼しく保ちます。
Dimensity 8300を搭載した最初のスマートフォンがリリースされます 2023の終わりまで.
