有名なスマートフォンチップメーカーである MediaTek は本日、新しいプロセッサーの発売日を発表しました。 MediaTek ディメンシティ 8300。 高性能と低消費電力を約束する 5G チップです。
新しい MediaTek Dimensity 8300 プロセッサの発売日が明らかになりました
MediaTek Dimensity 8300 15月00日午後21時（現地時間）にオンライン記者会見で発表される。Oppo を含む同社の最も重要なパートナーの存在により、 生体、Realme Xiaomi。 このプロセッサは、MediaTek の本社がある深セン市の中国名にちなんで「Bingfeng Energy Efficiency, Super Evolution」と定義されています。
MediaTekの新しいチップは、昨年8200月に発売され、批評家や消費者から高い評価を得ていたMediaTek Dimensity XNUMXの後継となる。 新しいチップは、より高いコア周波数とより優れたメモリ管理のおかげで、以前のチップのパフォーマンスとスケーラビリティを向上させるはずです。
ソーシャルメディアで情報を共有した元MediaTek従業員のRevengus氏が明らかにした仕様によると、MediaTek Dimensity 8300のアーキテクチャ構成は、3 GHz Cortex X2.8コア、715つの2.4 GHz Cortex A715コア、および1.6つのCortexコアA510で構成されます。 520 GHz. このチップは、6 MHz の Mali G850 MCXNUMX GPU を備えた Cortex AXNUMX コアもサポートします。
Dimensity 8300 は、それぞれ最大 7.5 Gbps と最大 3 Gbps のアップリンク帯域とダウンリンク帯域をサポートする統合モデムを備えています。 このチップは、最大解像度 108 MP で、最大 XNUMX 台の背面カメラと最大 XNUMX 台の前面カメラをサポートできます。
MediaTek Dimensity 8300 の「価格」と発売日はまだ同社から正式に発表されていません。 ただし、このチップは年末か来年初めまでに市場に投入される可能性があると推定されている。 したがって、このプロセッサは、5G 接続を備えたスマートフォン市場で最も強力で効率的なプロセッサの XNUMX つであることが証明されます。
