テック、台湾のスマートフォンチップ大手は最近、次期ハイエンドプロセッサーに関する詳細を明らかにしました。 次元9400これは、2024 年の第 XNUMX 四半期に市場に投入される予定です。これは、MediaTek 製の初めてのチップとなるため、非常に期待されています。 TSMCの3nm製造プロセス、 AppleがiPhone 16に使用するものと同じものです。
MediaTek Dimensity 9400は爆弾になる、3nmチップの初情報がリーク
Dimensity 9400は、昨年9300月に発売されたDimensity 4の後継製品となり、中間コアのない720つの高性能Cortex-X9300コアとXNUMXつの低電力Cortex-AXNUMXコアという珍しい構成を特徴としています。この選択により、Dimensity XNUMX は高いパフォーマンスを達成できるだけでなく、消費電力と たくさん加熱する.
メディアテックのCEO、 カイリクシングは、CPU と GPU に新しい ARM アーキテクチャを使用することで、Dimensity 9400 は前モデルよりもさらに強力でインテリジェントになると述べています。最初の噂によると、このチップにはメインコアとして 5 つの Cortex-X4 コア、セカンダリコアとして 720 つの Cortex-X5 コア、三次コアとして XNUMX つの Cortex-AXNUMX コアが搭載されます。 Cortex-XXNUMX コアは、まだ ARM によって正式に発表されていないため、まったく新しいものです。
Dimensity 9400 のクロック周波数はまだ不明ですが、9300 nm プロセスのおかげで、より高いエネルギー効率と低い熱放散が保証されるため、Dimensity 3 のクロック周波数よりも高くなることが想定されています。 TSMC の 3nm プロセスは、N3B と N3E の XNUMX つのバリエーションに分かれています。. MediaTek は 15 番目のバージョンを使用します。これはより高度で、最初のバージョンと比較してパフォーマンスが 30%、消費量が XNUMX% 向上しています。.
Dimensity 9400 には、改良されたニューラル プロセッシング ユニット (NPU) も搭載されており、テキストと画像をより高速に生成できます。 Llama2 7B や Stable Diffusion v1.5 などの AI モデル。さらに、一部の報道によると、MediaTek は Nvidia と提携して、 GeForce GPU 通常のARM Mali/Immortalis GPUの代わりにチップに組み込まれています。これにより、Dimensity 9400は、Cortex-A2500およびA5コアを伴う単一のCortex-X730コアとAMDベースのGPUを搭載すると予想されるSamsungのExynos 520にとって手強い敵となる可能性がある。
