Il Vivo X100 Pro プロセッサーのおかげで、市場で最も強力な Android スマートフォンの XNUMX つです。 MediaTek ディメンシティ 9300、4コアCPUとMali-G8 GPUを搭載した初の710ナノメートルチップ。 しかし、Sahil Karoul氏がTwitter上で実施したいくつかのテストによると、このデバイスは性能を損なう深刻な過熱問題に悩まされているという。
MediaTek Dimensity 9300 は大失敗? Vivo X100 Pro には深刻な過熱問題があります
Mediatek Dimension 9300 #VivoX100Pro pic.twitter.com/Zi3k4Wmeib
-Sahil Karoulさん（@KaroulSahil） 2023 年 11 月 23 日
Dimensity 9300 は、競合他社の Snapdragon 8 Gen 3 および A17 Pro を上回り、現時点でスマートフォン用の最も強力な SoC として MediaTek によって発表されました。チップの最大周波数は 3,25 GHz の Cortex-X4 コアで、これまで ARM によって製造されたことのない最速です。 さらに、このチップはTSMCのN4Pプロセスを使用して製造されているため、高い電力効率が保証されます。
ただし、Dimensity 9300 には、過熱の原因となる可能性のある特異性もあります。 CPUは高性能コアのみで構成されています、低電力コアはありません。 これは、このチップが、異なる電力のコアを備えた big.LITTLE 構成を使用するライバルよりも消費電力が高いことを意味します。
Dimensity 9300 の熱挙動をテストするために、Sahil Karoul 氏は、CPU に最大 100 スレッドをロードしてパフォーマンスを測定するアプリケーションである CPU スロットル テストを実行しました。 その結果は驚くべきものでした。 わずか 0,60 分後、チップはコアの XNUMX つの周波数を XNUMX GHz に下げ始めました。、他のコアは 1,20 GHz と 1,50 GHz に低下しました。 サーマルスロットリングによりチップのパフォーマンスが46パーセント低下.
このテストは、Vivo が高温多湿な環境にあることを示しています。
したがって、MediaTek は戦略を見直す必要があり、消費電力とパフォーマンスのバランスをとり、過熱を回避できる低電力コアを搭載した CPU を選択する方が良かったでしょう。
