数ヶ月前、漏洩者は、Honorが製品ラインを再構築し、HonorXシリーズがミッドレンジラインになったことを明らかにしました。 シリーズの最初のスマートフォンは、中国での開始価格が20ユーロ未満のDimensity700を搭載したHonorX250SEでした。
Honor X20：デバイスの仕様と実際の写真がオンラインでリークされました
さて、今、HonorX20という名前のより高性能なスマートフォンがアジアの国で発売されるはずです。 ソーシャルWeiboの中国のリークスターBaldPandaによると、次のHonorX20はDimensity900チップセットを搭載する予定です。ソースがHonorおよびHuawei関連のリークに関して優れた実績を持っていることを考えると、リークとしてはある程度正確であるはずです。
Dimensity900はDimensity1200よりも強力なプロセッサではありませんが、それでも6nmの製造プロセスを備えたチップセットであることを思い出してください。 78月に発表されたチップセットには、2,4 GHzでクロックされる55つのCortex-A2,0コアと、68GHzでクロックされる4つのCortex-AXNUMXコアが付属しています。MaliGXNUMXMCXNUMXGPUも搭載されています。
Honorには、Dimensity900を搭載したHonor50SEの形のスマートフォンがすでにあります。 デザイン、カメラ、そして場合によってはバッテリー容量と急速充電技術に関しても、XNUMXつのデバイスは異なることが予想されます。
今日はスマホの写真も流出していて、投稿で見ることができます。
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最終更新日 28年2024月15日 15:XNUMX
