TSMC は、生産量だけでなく研究開発においても世界最大のマイクロプロセッサメーカーです。 この点で、それはちょうどの成功した開発を発表しました 1ナノメートルの技術。 将来的には、このプロセス技術はプロセッサの生産に適用されます。 その開発は、アメリカと台湾の専門家と一緒に進行中です。 さまざまな電子機器へのチップの統合についての話があります。 スマートフォン e 消費者向けテクノロジー。 しかし、いつ準備ができますか？
TSMCは1nmプロセッサの設計作業が始まったことを発表しました：未来は省エネの名の下にますますあります
からの科学者と協力して、TSMCの重要な成果 マサチューセッツ工科大学、デルカリフォルニア大学バークレー校の 国立台湾大学 および他の組織は、の「発見」です コンポーネント これは、1nm技術を使用して製造されたチップの製造に不可欠である可能性があります。 素材は ビスマス、その使用 エネルギー効率とパフォーマンスが大幅に向上します 新世代のプロセッサの。
に基づく二次元半導体 硫化モリブデン：材料間のビスマスと接触したとき、電流の通過を妨げるエネルギー障壁はありませんでした。 研究者の結論によると、そのようなプロジェクトはに適しています 新世代のn型トランジスタを作成する。 しかし、チップの本格的な作成についてはまだ話がありません。同一のp型トランジスタはまだ開発されていません。
チップ上のトランジスタの密度を上げることにより、TSMCは次のことができるようになります。 最終的なデバイスの自律性を大幅に向上させます、プロセッサのパフォーマンスを維持しながら。 残念ながら、同社は1nmテクノロジーを使用して開発された最初のサンプルのおおよそのリリース日さえ明らかにしていません。 後半に 2022 チップメーカーは、 3nmプロセッサ.
|経由 英文台湾日報
