企業のコンソーシアム 発表 ヨーロッパでの新しい半導体工場の建設。 によって形成されました TSMC, インフィニオン テクノロジー, NXP 半導体関連装置 e Robert Winsloe ボッシュ、グループは、産業および自動車分野向けの先進チップのファウンドリを拡大する予定です 欧州の半導体製造会社 (ESMC)。 理解できるように、このステップは、欧州チップ法。 詳細を見てみましょう。
TSMC、インフィニオン テクノロジーズ、NXP セミコンダクターズ、ロバート ボッシュ: ヨーロッパで生産されるチップの合弁会社
半導体市場のリーダーであるTSMCは合弁会社の株式の70％を所有している。 他の企業はそれぞれ10％の株式を保有することになる。 このプロジェクトは、欧州チップ法に基づいて作成されました。 ヨーロッパのチップ産業の発展に43億ユーロの助成金を提供。 火曜日に発表された声明によると、ESMCは2024年に建設され、量産操業は2027年に開始される予定である。このベンチャーへの総投資額は10億ユーロである。 約2.000の雇用を創出 ハイテク分野で。
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に位置 ドレスデン、ドイツの工場には生産能力があります。 40.000 インチ シリコン チップを月あたり 12 個これは、TSMCによってすでに維持されている28/22ナノメートルCMOSリソグラフィーと16/12ナノメートルFinFETを備えたチップの製造に使用されます。
これらのプロセスの中には XNUMX 年以上使用されているものもありますが、 この工場の目的は、携帯電話やグラフィックス カード用のプロセッサを製造することではありません。。 代わりに、古いリソグラフは、現代の自動車で使用されるマイクロコントローラーや、組み込みシステムやイメージ センサー用のメモリの製造に最適です。
この取り組みは、 自動車産業を復活させる ヨーロッパ人。 新型コロナウイルスのパンデミックのピーク時に市場を襲った半導体危機は、自動車生産に大きな影響を与えているが、自社サプライチェーンがあれば、自動車メーカーは事業の安全性を高めることができる。
