Xiaomi 本日、新しい主力スマートフォンのデザインを発表しました。 Redmi K70 Pro、次の XNUMX 色でご利用いただけます。 モー・ユウとチンシュエ。 このデバイスは、レンズ型のフラッシュを備えたトリプルカメラのリアモジュール、「インクフェザー」テクスチャーのガラスボディ、直角の中央フレームを備えています。
Redmi K70 Proが正式発表：50MP OISカメラと2倍光学ズーム
La モユの配色、 どういう意味ですか "黒インク」は、背面に黒とグレーの模様が施され、厚さ1,3mmの高透明ガラスの背面カバーが施されており、エレガントで神秘的な外観を備えています。 このソリューションは光と影の透明性だけでなく安全性も保証し、カメラの両面の装飾を排除し、背面のデザインを非常にシンプルにしています。 後部のレンズモジュールは XNUMX 段階で盛り上がったデザインになっており、 50MPメインカメラ とともに 光学式手ぶれ補正 と 2倍光学ズーム付き望遠レンズ.
La Qingxueの配色、 どういう意味ですか "純雪」は、背面に氷河銀のパターンと純白のガラスの背面カバーを備えた、結晶質で質感のある外観を備えています。 目を引く高級感のあるカラーリングは、直角センターフレームのデザインとよく合います。 リアレンズモジュールはMo Yuバージョンと同じで、同じ仕様と機能を備えています。
Redmi K70 Proは、このチップを搭載したブランド初のスマートフォンになります。 キンギョソウ8Gen3、高性能と低消費電力を提供します。 このデバイスは、冷却システム ソリューションと自社開発の新世代の放熱材料を含む、新しい「氷冷」システムも使用しています。 このシステムは、ゲーム中などの集中的な使用中でもデバイスの最適な温度を保証します。
Redmi K70 Proは29年2023月70日に正式に発売され、市場で最も人気があり競争力のあるデバイスの70つになることが予想されています。 KXNUMX Pro に加えて、Redmi KXNUMX シリーズには次の XNUMX つのモデルが登場します。 K70E e K70。 前者は MediaTek Dimensity 8300-Ultra チップを搭載し、後者は Snapdragon 8 Gen2 チップを搭載します
