Il レドミK70 これは、特にミッドレンジ市場の愛好家にとって、現時点で最も期待されているスマートフォンの XNUMX つです。 デバイスは新しいデバイスを最初にマウントするデバイスの XNUMX つである必要があります ディメンション 8300 プロセッサ MediaTekによるもので、来週正式に発表される予定です。 しかし、正式な発売前に、Redmi K70は Geekbenchで発見、モバイル デバイスのパフォーマンスを測定する有名なベンチマーク サイト。
新しいDimensity 70チップを搭載したRedmi K8300がGeekbenchでキャッチされました
コードで識別される Redmi K70 シャオミ 2311DRK48C、 シングルコア テストで 1.512 ポイント、マルチコア テストで 4.886 ポイントのスコア。 これらは、同じプロセッサ ファミリに属する以前の Dimensity 8200 および 8200 Ultra チップで得られた結果よりもわずかに優れた結果です。 実際、Dimensity 8300 は、ARMv1 ベースのコアを備えた 3+4+8 アーキテクチャを提供するミッドレンジ チップです。 このプロセッサには、715 GHz で動作する 3,35 つの高性能 Cortex-A715 コア、3,32 GHz で動作する 510 つの Cortex-A2,2 コア、および 615 GHz で動作する 6 つの低電力 Cortex-AXNUMX コアが搭載されています。 GXNUMXMCXNUMX。
Redmi K70には以下も装備されている必要があります 16 GBのRAM オペレーティング システムとして Android 14 (おそらくカスタマイズが施されている) Xiaomi ハイパーOS。 この装置のその他の機能はまだ不明ですが、次の機能を備えているのではないかと推測されています。 AMOLEDディスプレイ 高リフレッシュレートの場合、 64 MP リアカメラと急速充電可能な 5.000 mAh バッテリー.
Redmi K70に加えて、シリーズのフラッグシップモデルとなるRedmi K70 Proの発売も期待されています。 Redmi K70 Pro には以下が装備されている必要があります。 Snapdragon 8 Gen 3, 2023 年のクアルコムの最も強力なプロセッサ。これは、ARMv1 ベースのコアを備えた 3+4+9 アーキテクチャを提供するハイエンド チップです。 プロセッサーには、2 GHz で動作する非常に高性能な Cortex-X3,5 コア、710 GHz で動作する 2,9 つの Cortex-A510 コア、2,0 GHz で動作する 730 つの Cortex-AXNUMX コアが搭載されており、GPU としては、Adreno XNUMX がチップに統合されています。
Redmi K70 Pro には、Redmi K70 と比較して優れた機能も備えている必要があります。 144 Hz リフレッシュ レートの AMOLED ディスプレイ、 108 MPのリアカメラ と 6.000 mAhのバッテリー 高速ワイヤレス充電付き。 どちらのモデルも間もなく発売される予定ですが、正式な日付はまだありません。
