今朝、中国人ブロガー「Fixed Focus Digital」が最初の記事を公開した 疑惑のRedmi K70のレンダリング、スケッチによってすでに予想されていたカメラモジュールの設計を確認します。
Redmi K70 のレンダリング画像: XNUMX つの背面カメラと超薄型ベゼル
私たちが見たところ、Redmi K70には次の機能が備わっています。 マトリックス状に配置された XNUMX つのリアカメラ、13年後半に発表された標準のMi 2022に似ています。主な違いは、Mi 13には右下隅に「LEICA」のロゴがあるのに対し、Redmi K70にはフラッシュが付いていることです。
Redmi K70にはスクリーンも搭載されます XNUMX つの側面すべてに非常に薄く均一なベゼルを備えていますこれにより、優れた視聴体験が保証されるはずです。 もちろん、これらのレンダリングは最終製品を正確に反映していない可能性があります。
パフォーマンスに関しては、噂によると、Redmi K70には次の機能が搭載されます。 キンギョソウ8Gen2, クアルコムの2023年の主力チップ。このプロセッサはTSMCの4nmプロセスで構築されており、1+4+3アーキテクチャのCPUを備えています。 最も強力なコアは 3 GHz Cortex X3,2 で、次に 4 GHz の 2 つの大きなコア (715 つの Cortex-A2 と 710 つの Cortex A2,8)、3 GHz の 510 つの小型の Cortex A2 コアが続きます。Snapdragon 8 Gen2 は 5 MHz の LPDDR4200x メモリもサポートしており、 UFS 4.0規格。
Snapdragon 8 Gen2 は、リアルタイムのセマンティック セグメンテーションにより写真やビデオを自動的に改善できるコグニティブ ISP でも際立っています。 ISP は、画像内の顔、顔の特徴、髪、服、空、その他の要素を認識し、人工知能を使用して個別に最適化できます。
Il Redmi K70 Pro一方、 のおかげでさらに強力になります。 キンギョソウ8Gen3, クアルコムの次世代モバイルプラットフォーム。 このチップは 1+3+4 アーキテクチャ CPU を搭載し、3 GHz Cortex X3,5 超大型コア 3 つ、715 GHz Cortex A3 大型コア 4 つ、510 GHz Cortex A2 小型コア 8 つを搭載すると予想されており、Snapdragon 3 Gen5 は LPDDR4800x メモリもサポートします4.1 MHz および UFS XNUMX 標準で。
のサブブランドのスマートフォンXNUMX機種 Xiaomi 年末までに提出しなければならない.
