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次期Redmi K70 Ultraのスペックがリーク

モデルの発売後 K70E、K70、K70 Pro XNUMX月末、欠品中のモデルの入荷を心待ちにしております。 Redmi K70 ウルトラのサブブランドの超フラッグシップ。 Xiaomi.

次期Redmi K70 Ultraのスペックがリーク

この点に関して、有名な中国人ブロガーは、 デジタルチャットステーション Xiaomiが明らかにした Redmi デバイスの 9300 つで新しい Dimensity XNUMX プロセッサをテストしています。 この動きは、Snapdragon モデルに見られるいくつかの制限、特にイメージング速度とバッテリー充電に関する制限を克服し、ハードウェア製品の多様化を図る Xiaomi の試みと解釈されます。 正確なモデルは特定されていないが、技術的特徴から、待望のモデルである可能性が示唆されている。 Redmi K70 ウルトラ.

Redmiファミリーに新たに追加されたこの製品の可能性を理解するには、Redmi K70 Proを参照してください。このデバイスには、 Snapdragon 8Gen3プロセッサ, LPDDR5XメモリとUFS 4.0フラッシュメモリ。 このデバイスは HyperOS オペレーティング システム上で動作し、優れた機能を備えています。 2 インチ 6.67K 画面、解像度 3200*1440、ピーク輝度 4000nit、最大リフレッシュ レート 120Hz をサポート 3840Hzの高周波PWM変調。

La Redmi K5000 Proの70mAhバッテリー Surge P2 高速充電チップと Surge G1 バッテリー管理チップによってサポートされており、これらを組み合わせることで、 120Wの高速有線充電。 デバイスの背面には、 800 メガピクセルの Light Hunter 50 メイン カメラ、2 メガピクセルの 50x ポートレート レンズ、および 12 メガピクセルの超広角レンズ、一方 フロントカメラは16メガピクセルです 高解像度のポートレート用。

これらの仕様の多くは次期 Redmi K70 Ultra にも搭載されるはずですが、主な違いは、デバイスが MediaTek の Dimensity 9300 プロセッサを搭載することです。

Dimensity 9300 が MediaTek によって提示されたことを思い出してください。 最も強力なスマートフォン SoC, Snapdragon 8 Gen 3 や A17 Pro をも上回り、このチップの Cortex-X3,25 コアの最大周波数は 4 GHz で、これは ARM 史上最速です。 さらに、このチップはTSMCのN4Pプロセスを使用して製造されているため、高い電力効率が保証されます。

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9 年 2024 月 8 日 55:XNUMX 時点
最終更新日 9年2024月8日 55:XNUMX
Pierpaolo Figuccia
Pierpaolo Figuccia

オタクで、テクノロジー、写真、ビデオ メーカーに情熱を注いでいます。 もちろんXiaomi製品も大好きです!

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