台湾のチップメーカーであるMediaTekが、新しいHelio G25およびG35を発表しました。 90つのチップは下端に配置され、G85、G80、G70、GXNUMXなどの「G」シリーズの他のチップに追加されます。
MediaTek公式のHelio G25およびG35：エントリーレベルのスマートフォン向けゲーミングチップ
新しいCPUはどちらも8コアですが、big.LITTLE構成はありません。 53つのコアはCortex A2,3タイプで、35つの異なるクロック速度があります。ハイエンドG2の場合は25 GHz、G8320の場合は680 GHzです。 どちらも、わずかに異なるクロック速度（G35の場合は650 MHz、G25の場合は5.1 MHz）のIMG PowerVR GE5 GPUを含み、eMMC 5ストレージ、デュアルバンドWi-Fi 12およびBluetooth XNUMXをサポートしています。生産量はXNUMXナノメートルです。
最大ディスプレイ解像度などの他の違いもあります。G35は最大「フルHD +」2400×1080をサポートし、G25は最大1600×720をサポートします。 G35はより高い解像度のメインカメラ（25 MP vs 21 MP）を使用することもでき、G35はソフトウェアシミュレーションのボケなどの追加のカメラ機能をサポートできます。 どちらも最大13MP + 8MPのマルチカメラ構成のサポートを共有しています。
接続に関しては、5Gは存在しません。 両方のチップセットには、デュアルSIMとVoLTE / ViLTEをサポートする「WorldMode」LTEモデムが搭載されています。
最後に、MediaTekによると、これらのチップは今後数か月のうちに主要ブランドのスマートフォンに登場する予定です。 そうは言っても、私はすでに私を見てきました Redmi 9AおよびRedmi 9C、および Realme C11、すべてMediaTek Helio G25およびG35を搭載。
