テック人気のモバイル チップ メーカーは本日、新しい Dimension 6000 シリーズ チップの発売を発表しました。 次元6100+。 このチップは低価格の 5G 端末を対象としており、パフォーマンス、接続性、写真、ディスプレイの点でいくつかの高度な機能を提供します。 MediaTekは、Dimension 6100+チップを搭載した最初のスマートフォンとタブレットが2023年の第XNUMX四半期に発売される予定だと述べた。
MediaTek Dimensity 6100+ は、低価格デバイスにハイエンド機能をもたらす新しいチップです
Dimension 6100+ チップは 6nmプロセスで作られている 76 つの Arm Cortex-A55 大型コアと XNUMX つの Arm Cortex-AXNUMX 電力効率コアで構成されるオクタコア CPU が統合されています。
Dimension 6100+ チップのハイライトは、独自の 5G接続性。 このチップには、5GPP リリース 3 標準をサポートする 16G モデムが統合されており、前世代よりも高速、信頼性、セキュリティが向上しています。 このチップは、帯域幅 5MHz の 140G デュアルキャリア アグリゲーションもサポートしており、データ レートと信号カバレッジを向上できます。 さらに、このチップは MediaTek UltraSave 5+ 3.0G 省電力技術をサポートしており、20G 通信の消費電力を 5% 削減し、5G 端末のバッテリー寿命を延長できます。
写真に関しては、Dimension 6100+ チップが XNUMX つの機能をサポートしています。 108メガピクセルの高解像度メインカメラ、詳細でリアルな画像を撮影できます。 このチップは 2fps での 30K ビデオ録画もサポートしており、スムーズでクリアなビデオ品質を提供できます。 さらに、このチップは、ArcSoft と共同開発した AI ブラー イメージングおよび AI-Color テクノロジーをサポートしており、写真やビデオの視覚効果を向上させることができます。
ディスプレイはDimension 6100+チップ XNUMX億色のディスプレイをサポート、より広い色域とより高い色の忠実度を提供します。 チップ 90Hz～120Hzの高リフレッシュレートディスプレイもサポートします。、画面の滑らかさと応答性が向上します。 さらに、このチップは 10 ビットの画像とビデオをサポートします。
