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MediaTek Dimensity 820は公式です：Redmi 10Xでデビューします

18月2020

本日、中国で新しいMediaTek Dimensity 820の打ち上げ会議が開催され、Xiaomi Chinaグループの社長でありRedmiブランドのゼネラルマネージャーであるLu Weibingが、Redmiが新しいチップを搭載する最初のブランドになると発表しました。

MediaTek Dimensity 820は公式です：Redmi 10Xでデビューします

呂Weibing

Lu Weibingはまた、Redmiが近い将来に新しいXシリーズ製品ラインを立ち上げることを明記しました。最初のものはレッドミ10X 私たちは数週間話していました。

RedmiのDGは、MediaTek Dimensity 820チップが5年に最も強力なミディアムハイエンド2020Gプロセッサになる可能性があり、AnTuTuで400.000ポイント以上獲得したことを指摘しました（下の画像）。したがって、RedmiはMTKと協力して、高性能と5G接続に関心のあるユーザーにとって最高のユーザーエクスペリエンスを備えた5G端末を作成します。

公式データによると、Dimensity 820は7 nmの製造プロセスに基づいています。 CPUは世界で最高の5Gモデムの3.0つを統合しており、最高のマルチコアアーキテクチャと高いエネルギー効率を備えた独立AIプロセッサ（APUXNUMX）を備えています。

より具体的には、GPUがMali-G820 MC4であるのに対し、Dimensity 76は2.6×Cortex A4 55GHz + 2.0×Cortex A57 5GHzで構成されています。 5Gデュアルキャリアアグリゲーション、5G + 5Gデュアルカードデュアルスタンバイ、SAおよびNSAデュアルモード5Gがサポートされています。

このチップにはMediaTek 5G UltraSave省エネ技術も搭載されています。 MediaTekの広報担当者は、専用の5G UltraSaveテクノロジーは、ネットワークの状態とデータ転送の状態、および電力と動作周波数に基づいて、モデムの動作モードを動的に調整できると指摘しています。言い換えれば、チップセットは5Gの消費を可能な限り削減します。これは、新しいテクノロジーの消費ベースが4Gよりも高いため非常に重要です。