Googleは昨日、新しい主力スマートフォンを発表した。 Pixel8およびPixel8 Pro、Tensor G3 プロセッサ、Android 14 オペレーティング システム、アップグレードされたカメラが際立っています。 しかし、これらの装置は内部でどのように作られているのでしょうか? チャンネルはそれを私たちに明らかにします YouTube PBKレビュー、Pixel 8の分解ビデオを公開し、携帯電話を分解する方法とそれに含まれるコンポーネントを段階的に示しました。
ビデオは、SIM トレイを取り外すという非常に簡単な操作から始まります。 ただし、それ以降は複雑になり、裏蓋、ネジ、アンテナ、バッテリー、各種カードを取り外すには特別なツールを使用する必要があります。 これらすべては、ケーブルやコネクタを損傷しないように細心の注意を払って行われます。
Pixel 8 は非常に修理可能であることが証明されており、PBKreviews では 7 点中 10 点のスコアを獲得しており、10 点が修理が最も簡単、1 点が最も修理が難しいとされています。 プラス面としては、スクリーンを粘着テープで固定するだけなので簡単に交換できることが挙げられます。 ただし、マイナス点としては、さまざまなサイズのネジが多数存在し、取り外すために裏蓋を加熱する必要があることが挙げられます。
ビデオでは、 Tensor G3 プロセッサ、Googleがスマートフォン向けに設計したチップ。 これは、ARM アーキテクチャに基づいた SoC で、オクタコア CPU (2 GHz の Cortex-A76 x 2.8 + 2 GHz の Cortex-A76 x 2.25 + 4 GHz の Cortex-A55 x 1.8)、Mali-G78 MP14 GPU、および人工知能専用のNPU（Neural Processing Unit）。 プロセッサには 8 GB の RAM と 128 または 256 GB の内部メモリが搭載されています。
Pixel 8 には XNUMX つあります 6.2インチのOLEDスクリーン フル HD+ 解像度と 120Hzのリフレッシュレート。 背面には、 50MPメインカメラ 光学式手ぶれ補正 (OIS) と 12MP超広角カメラ。 ただし、前面には 10.5 MP セルフィー カメラが搭載されています。 そこには バッテリーの容量は4,575mAhです とサポートします ケーブル経由で 27 W、ワイヤレス経由で 18 W で急速充電.
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