Oppo の発表後、 チップ設計部門の閉鎖 Zeku、DJI、Xiaomi の 3.000 社は、この分野に特化した人材の発掘において重要な役割を果たしています。 Zeku の XNUMX 人の従業員チームに業界の注目が集まる中、 XiaomiとDJIがこれらのスキルの買い手候補として浮上 非常に人気があります。 しかし、Oppoからの人材採用に特に積極的なのはDJIだ。
Xiaomi と DJI がどのように Zeku チップの人材をターゲットにし、業界に新たな展望を切り開いているか。 焦点は独自の ISP です
DJI と Xiaomi が Oppo の才能に興味を持っていることは、次のことを示している可能性があります チップ分野における予想外の戦略的動き。 DJI はドローンのメーカーとして広く知られていますが、最近の採用活動はドローンの分野でのスキルを拡大することを目的としています。 ISP (画像信号プロセッサ)。 この動きは、スマートフォンのカメラや自動運転、運転支援の分野におけるISPの重要性の高まりを反映している。
Zeku チップの人材をめぐる競争は激化しており、次のような企業が参入しています。 クアルコム, Huawei社 HiSilicon とZイグアン・ジャンルイ この高度に専門化された分野で最高の専門家を惹きつけることを目指しています。 しかし、 DJI は主役の XNUMX つとして立ち上がる、ドローン業界で確立された評判と、ISPチップの専門知識を拡大する意欲のおかげで。
Zeku チップ チームは長年にわたり大きな成功を収め、 画像処理用のNPUチップ、 として知られて マリアナ・マリシリコン X、およびフラッグシップ Bluetooth オーディオ用の SoC チップと呼ばれる マリシリコン Y. さらに、Oppo は最近 AP チップを完成させ、2023 年末までに量産開始する予定です。これは Oppo の研究開発チームのしっかりした準備を示しており、DJI と Xiaomi にとって貴重な機会となる可能性があり、チップの研究開発能力を強化できる可能性があります。ゼクから才能のようなものを獲得することによって。
ソース| DigiTimesの
