Xiaomi MiMIXフォールド 自分の名前を作っています。 今日、それは中国で正式に販売され、その価格にもかかわらず驚異的な数を行っています。 しかし、基本的には折りたたみの中で最も安いです。 この種のデバイスには、に関するいくつかの問題があります 熱放散。 に公開された興味深い記事を通じて 公式チャンネル、ブランドは、困難が何であったか、そしてそれらがどのように克服されたかを説明します。 詳細はこちらです。
Xiaomi Mi MIX Foldの熱放散は、「高度な」バタフライまたはヒンジシステムのおかげで問題ありません
Xiaomi Mi MIX Foldは、その性質に関連する問題を「ばかげて」解決しました。 些細なことのように見えますが、 心配 折りたたみ式スマートフォンの熱放散に関連するのは正確に 折りたためるという事実。 考えてみましょう。折り畳み式を使用すると、 内部構造は左右の翼で同一ではありません。 プロセッサを含む部分は必然的に最もホットになりますが、他の部分はそうではありません。 これはXNUMXつあることを意味します 熱の不均衡 XNUMXつの翼で。
さて、Mi MIX Foldは、効率的ではありますが、非常に些細なことを使用して欠陥を解決しました。 「バタフライ」メカニズム。 上の画像からわかるように、SoC（最もホットなコンポーネント）を含むスマートフォンの部分は、一種の方法でデバイスのもう一方のウィングに結合されています ブリッジとして機能するヒンジ。 ここでは、熱は導管の内部のように通過します。 熱がより広い表面に分散される場合、 散逸はより効果的になります.
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しかし、それだけではありません。 会社が伝達するデータによると、 冷却はハイブリッドです： 使う 液体の組み合わせ、 サーマルゲル、 多層グラファイトシート、 耐曲げ性黒鉛シートe 銅板。 これにより、最終的に35平方インチの散逸面が提供されます。 グラファイトは重要な要素であるため、デバイスの価格が高くなります。 ヒンジはこの材料で作られていますが、研究によると、 200.000倍後 散逸能力が失われたのはわずか3/5％です.
|経由 GSMArena
