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Xiaomi Mi 11:最初の分解は、真の旗艦の内部コンポーネントを示しています

昨日、Xiaomiはついに待望のプレゼンテーションを行いました 小米科技ミ11、Qualcommの新しいSnapdragon888チップセットを搭載した世界初のスマートフォン。 しかし、スマートフォンは他の多くの本当に興味深いハードウェアを統合しています。 最初の分解で調べてみましょう!

Xiaomi Mi 11:最初の分解は、真の旗艦の内部コンポーネントを示しています

中国のビデオブロガーの反応によると、内部で使用されている素材とデザインの点で、Xiaomi11は真に「成熟した」スマートフォンです。 コンポーネントの配置は非常に正確であり、フラッグシップスマートフォンが目指すべき基準が何であるかをもう一度確認します。 また、注意深く行われたいくつかの特別な詳細があります。

たとえば、Snapdragon 888チップセットとフラッシュメモリにはシーリング接着剤処理が施されているため、スマートフォンが水中に落ちたときの保護を強化できます。

Xiaomi Mi 11ティアダウン

いずれにせよ、上のビデオで見ることができるように、中国のビデオブロガーは裏表紙を外してXiaomi Mi11の解体を開始します。 青い色のつや消しガラスの光沢のあるものと柔らかい紫色の革の光沢のあるものの違いを示しています。

カバーを外すと、すぐにワイヤレス充電コイルの存在に気づきます。 これにより、最大電力50W(100分で53から55%)でスマートフォンを再充電できるため、ケーブル充電とほぼ同じレベルで、代わりに10Wに達します。 このコイルは、TWSヘッドフォンなどの他の低電力デバイスを最大XNUMXWまで充電する役割も果たします。

Xiaomi Mi 11ティアダウン

カメラの観点からは、スマートフォンはメインカメラにSamsung HMXセンサー、超ワイドカメラにOV13B10センサー、マクロ写真を撮影するためにSamsungS5K5E9センサーを採用しています。 代わりに、selfiesはSamsungS5K3T2センサーを内蔵したレンズによって作成されます。 そのため、Mi 11はソニー製のセンサーを使用せず、メインカメラレンズのガラスカバーにiPhoneと同じ統合CNC処理技術を採用しています。 代わりに、マクロレンズは追加のレンズの使用を認識し、プロセッサを比較的困難にします。

また、スマートフォンの背面、本体の下には、銅、グラファイト、シリカゲル、エアロゲルシートを重ね合わせたVCタイプのヒートシンクで完全に熱を放散する冷却システムがあります。 スマートフォンを冷却するために使用できるほとんどすべてが追加されました。

Xiaomi Mi 11ティアダウン

これらの熱放散コンポーネントを取り外した後、Snapdragon888の温度は簡単に約80度の温度に達する可能性があります。 冷却システムは非常にうまく機能していると言えます。

一般的に、中国のブロガーの意見では、新しいXiaomi Mi11はプレミアムフラッグシップとして製造されました。 そのため、優れた仕様に加えて、ビルド品質の観点からも落ち着きを保つことができます。

ただし、Xiaomiシリーズの新しいトップの主な機能のいくつかは、対角6.81インチ、解像度2K、リフレッシュレート120Hzの巨大なディスプレイから始まったことを覚えています。 話題のSnapdragon888は、最大12GBの超高速LPDDR5RAMと最大256GBのUFS3.1内部メモリと組み合わされています。

Xiaomi Mi 55は、前述のカメラと高速充電(ケーブル経由で50W、ワイヤレス充電で11W)の他に、Harman Kardonと共同で作成したオーディオシステムを採用して、「最も強力なステレオサウンドエフェクトを作成します。スマートフォン」は、厚さがわずか8,06mmの超薄型ボディで、4600グラムに落ち着く重量の196mAhバッテリーがあります。

最後に、すべてをより面白くするために、中国ではわずか3999元、約500ユーロからの価格で、55Wの電力のGaN充電器が含まれています。

Pierpaolo Figuccia
Pierpaolo Figuccia

オタクで、テクノロジー、写真、ビデオ メーカーに情熱を注いでいます。 もちろんXiaomi製品も大好きです!

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