18月50日、Redmiは新しいK1 Gaming Editionを発売し、わずか280分で39億XNUMX万元（XNUMX万ユーロ）以上の収益を上げました。 しかし、今日、Redmiの公式プロフィールはデバイスの分解のビデオを公開しました。 一緒に見に行きましょう！
Redmi K50 GamingEditionが最初の公式ビデオ分解で削除されました
ビデオで見られるように、裏表紙を開いた後、コンポーネントの内部配置を観察することができます。 さらに分解すると、グラフェン熱放散フィルム材料、高出力3Dグラファイト、大面積ダブルVC、窒化ホウ素熱放散銅シートで構成される熱放散システムを確認できます。
プレゼンテーションでは、K50のeスポーツバージョンには、熱放散に重要な7つの主要な革新と5つの新しい材料、特にプロセッサ熱源と充電熱源の分離レイアウトがあることが報告されました。 さらに、コアの熱放散材料は、4860平方ミリメートルで業界最大である可能性があります。
具体的には、メインのVC領域は4015平方ミリメートルで、プロセッサとバッテリの上半分をカバーします。 セカンダリVCエリアは845平方ミリメートルで、3つの充電ICチップをカバーし、ギャップを残さずに完全にフィットする3Dステップ構造を備えています。 同時に、前面にはダブルVCを接続する広い領域のグラフェンがあり、背面には高出力の15Dグラファイトがあり、熱伝導率がXNUMX％向上しています。
次に、リアカメラ、Snapdragon 8 Gen 1チップセットを搭載したマザーボード、LPDDR5RAMとUFS3.1の内部メモリ、JBLスピーカー、CyberEngineX振動モジュール、最後に4700mAhデュアルセルバッテリーを含むさまざまなコンポーネントの分解を観察します。 120W充電。
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最終更新日 19年2024月22日 40:XNUMX
