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新しい MediaTek チップを搭載した REDMI Turbo 4 が XNUMX 月に登場

今日、有名な中国のリークスター デジタルチャットステーション 次期スマートフォンに関する興味深い情報が明らかになりました REDMIターボ4は、ガラス製のボディとプラスチック製の中央フレームを備えた、前世代のデザイン要素を引き続き使用します。

新しい MediaTek チップを搭載した REDMI Turbo 4 が XNUMX 月に登場

REDMI Turbo 4 は、 ガラスボディと中央のプラスチックフレームは、前モデルの REDMI Turbo 3 ですでに使用されています。ただし、デバイスの美しさと堅牢性をさらに向上させるために、前世代で使用されていた素材に基づいて設計が改善されることが予想されます。

REDMI Turbo 4 の最も印象的な機能の XNUMX つは、 6500mAhを超える大容量バッテリー。これは携帯電話のバッテリー寿命の顕著な改善を表しており、同価格帯で最大のバッテリー容量を備えたモデルとなっています。

このデバイスには、 1.5K LTPSテクノロジーを搭載したフラットディスプレイ ユーザーに快適で保護された視聴体験を提供するように設計された狭いエッジ。この機能により、長時間使用時の目の負担が軽減されます。

パフォーマンスに関しては、REDMI Turbo 4 には Dimensity 8 高性能プラットフォームが搭載され、 おそらく、Dimensity 8400プロセッサを搭載した最初のデバイスとなるでしょう。このチップはTSMCの4nmプロセスに基づいており、クアルコムのフラッグシッププラットフォームであるSnapdragon 8と競合することを目的としています。

レッドミターボ3
レッドミターボ3

噂によると、Dimensity 8400はフルコアCortex-A725アーキテクチャ設計を採用しており、メインCPU周波数は3GHzを超えています。 Dimensity 9400 と同じ GPU IP が統合されており、そのパフォーマンスは Snapdragon 8 Gen2 モバイル プラットフォームと同等になります。 AnTuTu ベンチマーク テストでは、Dimensity 8400 が 1,7 万点以上のスコアを獲得し、Snapdragon 8 Gen2 を上回りました。これは、Dimensity 8400 のパフォーマンスがまだ最適化されており、量産デバイスではさらなる改善が可能であることを示唆しています。

Dimensity 8シリーズにおける製品の位置付けによると、デバイスの価格は通常2000元(260ユーロ)未満です。これは、REDMI Turbo 4 が 2000 元以下の競争力のある価格で提供される可能性が高く、価格帯の中で非常に魅力的なものとなることを意味します。

REDMI Turbo 4 の正式な発売は XNUMX 月に予定されており、 レッドミ 今年のために。

REDMIに加えて、vivoやOPPOなどの他のブランドも将来のデバイスでDimensity 8400チップを使用することが期待されており、市場範囲が拡大します。

Pierpaolo Figuccia
Pierpaolo Figuccia

オタクで、テクノロジー、写真、ビデオ メーカーに情熱を注いでいます。 もちろんXiaomi製品も大好きです!

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