今日の午後、ブロガーの Wisdom Pikachu が Weibo (中国の Twitter) で、Redmi ブランドが MediaTek Dimensity 9200 チップを搭載した次のフラッグシップに取り組み始めたことを明らかにしました. 新しいスマートフォンは今年の上半期に発表されるはずです.
Redmi は Dimensity 9200 を搭載した次の旗艦に取り組んでいます: 2 年第 2023 四半期までに到着します
ご存じの方もいらっしゃると思いますが、Dimensity 9200 は、現在市場に出ている MediaTek の最も強力な 5G チップであり、実際、中国では「King of Dimensity」と呼ばれています。
このチップは、TSMC の第 4 世代 25nm 製造プロセスを採用し、オクタコア CPU を搭載しており、ピーク使用時の消費電力が前世代に比べて 715% 削減されています。 同時に、このチップは新世代の GPU である 11 コアの Arm Immortalis-G32 を採用し、パフォーマンスは前世代より 12% 向上しています。 CPU性能に関しては、MediaTek Dimensity 10よりシングルコア性能が9000%、マルチコア性能がXNUMX%高い。
仕様に関しては、Dimension 9200 は、3 GHz でクロックされる超大型 Arm Cortex X3,05 コア、715 GHz でクロックされる 2,85 つの大型コア Cortex A510、および 1,8 GHz クロックでクロックされる 1,2 つの小型コア Cortex AXNUMX で構成されます。このチップは、XNUMX 万ポイントを超える AnTuTu (既知のベンチマーク プラットフォーム) のスコアを取得することに成功しています。
MediaTek Dimensity 9200 プロセッサを搭載していることに加えて、Redmi の新しいフラグシップのもう 9200 つの強みは価格です。 Redmi は常に「極端なコストで高品質とパフォーマンス」を主張してきたため、Dimension XNUMX チップを搭載した Redmi の新しいデバイスは、非常に競争力のある価格でパフォーマンスを備えたフラグシップ製品になります。 私たちはただ待って、それが何であるかを見つけなければなりません.
