ここ数日でリークされたいくつかの噂によると、 Huawei社 の後継者を提示する用意があるP7アセンド、ファーウェイP8。 実際、中国の巨人は15月XNUMX日にロンドンで開催される特別イベントで次の主力製品を発表するつもりのようだ。これらの噂を加速させるために、発表日を確認することに加えて、「P」シリーズの次期デバイスに搭載されるハードウェアセクターの一部に関する兆候を示すリーク画像があり、ある意味で噂の一部を裏付けています。今から登場したもの。 以下に示す画像は、特定の @chinaubuntu のソーシャル プロフィールに投稿されたもので、この情報源は時間の経過とともに非常に信頼できることが証明されています。 しかし、この画像が提供する詳細をもっとよく見てみましょう。 ご覧のとおり、Hisiliconキリン930、ファーウェイ独自のSOCで構築されています。 16 nmの。 この詳細が確認されれば、Kirin 930 はこの製造プロセスを採用した世界初の SOC となり、そこから得られるエネルギー節約のあらゆる利点を享受できることになります。 厚さなどの詳細も明らかになっているようです。 6 mmのみ デバイスのバッテリー容量に応じて、 2600ミリアンペア時、そしてガラスと特定の加工されたセラミックである使用される材料について。 最終的に価格は2999元、約430ユーロになります。
これを踏まえて、これまでに明らかになっている P8 の技術的特徴とされるもの (未確認のものを含む) を見てみましょう。
- からの表示 5.2インチフルHD (1920×1080ピクセル);
- SOC Hisiliconキリン930 生産工程で 16nm;
- X 4 GB のRAM;
- 太陽を備えたスリムなデザイン 6 mm 厚い;
- バッテリー 2600ミリアンペア時;
- ダブルカメラ リア（おそらく同じ）Huawei社の名誉6プラス);
- 指紋リーダー;
- 前後の室内装飾品 ガラスとセラミックサイドフレーム.
の技術的特性があれば、 P8 これは本当にそうでしたか、言っておきますが、このスマートフォンは私たち中国の携帯電話愛好家にとって必需品です。 確認または拒否をお待ちしていますので、ご意見をコメント欄でお知らせください。
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