21月2021日、名誉CEOのZhao Mingは、Qualcomm XNUMX Technology and Cooperation Summitに招待され、基調講演を行いました。 Zhao Ming氏は、将来リリースされるフラッグシップ製品とハイエンド製品はすべてQualcommSnapdragonプラットフォームを採用すると述べました。
Honor Magic3はQualcommのフラッグシップチップを使用します
同時に、HonorはQualcommと協力して、消費者のニーズと製品の考え方を理解することと、Qualcomm Snapdragonの優れたパフォーマンスを組み合わせ、独自の技術機能を組み込んでユーザーエクスペリエンスを向上させると述べました。
ご存知のように、Snapdragon50Gを搭載したHonor778シリーズは、HonorとQualcommのコラボレーションの新たな出発点です。 しかし、Honor TechnologyのフラッグシップMagicシリーズは、QualcommSnapdragonフラッグシップチップも使用します。
会議後のインタビューで、Zhao Ming氏は、Honor Magic 3では、業界で最も先進的なフラッグシップチップが使用されることは間違いないと述べました。
同時に、Magicシリーズは、Honorの最も極端なデザインと、業界で最も先進的なカメラテクノロジーソリューションを代表する必要のあるまったく新しいカメラソリューションをもたらすことを忘れないでください。
趙明はさらに、「マジックシリーズを見た後、誰もが自分の手でスマートフォンを交換することを確信しています」と述べました。
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最終更新日 5年2024月12日 05:XNUMX
