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MediaTekの寸法
7050 が正式発表: APU 3.0 を搭載したエントリーレベルのチップ
1月2023
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台湾のチップ メーカー MediaTek は本日、新世代の Dimensity 7050 モバイル プラットフォームをリリースしました. MediaTek Dimensity 7050 ...